进口坐标测量机的改造及测量软件国产化

本文介绍进口坐标测量机的改造、软件国产化及其软件特殊功能 ,测量方法。     

端羟基聚丁二烯(HTPB)的热分解研究

用TG-DTA考察了HTPB的热分解行为,表明HTPB热分解经历两个阶段.第一阶段主要产物为4-乙烯基-1-环己烯、丁二烯等,第二阶段主要产物为丁二烯、环戊烯、1,3环己二烯.说明HTPB在热分解初期主要是解聚反应并伴有环化、交联作用;第二阶段主要是环化、交联物的裂解.文中还对HTPB热分解的可能机制进行了讨论.     

航天飞机防热瓦缝隙气动加热的讨论

本文根据航天飞机防热瓦缝隙流动的特点,从二维定常不可压缩层流的 N-S方程出发,提出了一个简化流动模型,即缝隙的二维流动可近似当作两个准一维沟槽流动的线性迭加,由此给出了缝隙中的热流率与压力、压力梯度和缝隙宽度的变化规律,并利用现有的实验结果作了验证。     

一种微波等离子体原子氧模拟装置

介绍了一种新颖的原子氧模拟试验装置。该装置采用了微波电子回旋共振（ｅｌｅｃｔｒｏｎｃｙｃｌｏｔｒｏｎｒｅｓｏｎａｎｃｅ简称“ＥＣＲ”）的先进技术。最佳调试状态下，可获得１０（１５）／（ｃｍ２·ｓ）的束流。在该试验装置上，对航天器上常用的Ｋａｐｔｏｎ和石墨环氧材料进行了原子氧效应试验，首次在国内成功的获得了原子氧束流模拟试验的样品结果。对样品的表面形貌分析证明：试验结果完全与国外同类设备的试验结论一致，这标志着中国在原子氧地面模拟技术领域的研究已取得重要进展。     

电子束表面造型对液冷冷板散热性能影响研究

为了获得电子束表面造型对液冷冷板散热性能的影响规律,对带有柱状表面造型的液冷冷板进行数值模拟。结果表明,当冷却液通道中存在柱状表面造型时,可有效提高冷板的散热性能,其中造型高度对冷板的散热性能影响最大,造型流向间距的影响其次,造型直径的影响最小;当柱状造型直径1mm、高度6mm且相邻造型的流向间距为4mm时,冷却液与模拟发热芯片的温差为46.08℃,该冷板的散热性能与空白试样对比可提升23.23%。之后根据模拟结果,制备了具有不同表面造型特征的液冷冷板试样,散热性能测试结果表明,通道内制备柱状造型可提高冷板散热性能达13%以上;但当柱状造型高度4mm,且造型数量较少时,改变柱状造型特征对提升冷板散热性能的影响较小。     

非线性刚度对微机械陀螺动态性能的影响*

为了提高微机械陀螺的稳定性,研究自由振动状态下活动基座上L-L型双质量微机械陀螺的动态性能,建立微机械陀螺的数学模型,得到以幅值-相位为变量的运动微分方程的解,并给出这种解与轨道元素的联系。研究框架质量和弹性件非线性刚度对陀螺漂移量的影响,并给出数值例子。对所得到的解析关系式与曲线进行分析,作出关于系统性能的相应结论。     

基于单平面双螺旋谐振单元新型左手传输线研究

对基于单平面双螺旋谐振单元的左手传输线进行了研究.对设计的单平面双螺旋单元结构的电磁特性进行仿真并与实际测量结果比较.用散射参数提取算法提取了该结构的折射率和相位常数,提取结果表明上述参数在特定频段同时为负,证明该结构具有左手特性.提出调整螺旋圈数控制传输线电磁特性的方法.通过仿真总结和检验了该参数的调整规律.     

航空电连接器力学性能和电学性能仿真

电连接器作为飞机上重要的元件,电连接器的安全工作已经是飞机安全的生命线。针对提高电连接器可靠性的要求,研究了航空电连接器的力学性能和电学性能。通过ANSYS Workbench的静力学模块对插拔应力作用下的应力应变情况进行分析,分析插拔过程得到插拔力、接触压力、簧片变形量曲线。通过COMSOL对接触界面粗糙度对接触电阻的影响进行了分析,得到接触压力与接触面状态对接触电阻影响。通过ANSYS和COMSOL结合的方法,获得接触压力与接触电阻的关系曲线。模态分析得到接触件固有频率,进而得到振幅对接触压力的影响。仿真结果表明,在插针插入的过程中,最大应力位于簧片根部截面内侧开槽处。接触件粗糙平均高度越高,粗糙斜率越小时,接触电阻越大。当振动方向和振动频率保持不变时,最小接触压力随振幅的增大而减小。     

基于计算机视觉/GPS/MG姿态测量的盲人行走组合导航方法研究

电子导盲辅助装置(ETA)是解决盲人出行困难的重要手段,而导航是ETA的关键技术.现有的ETA主要用GPS来定位定向,但在城市环境中经常存在GPS信号遮挡导致导航信息丢失的问题.针对该问题,利用视觉导航短时间内定位精度高,输出连续的优点以及 MG(Magnetic Gravity)姿态测量可补偿姿态积累误差的优点,提出一种基于视觉、GPS和MG姿态测量的盲人行走组合导航算法.该方法构建系统误差模型并以Kalman滤波为框架.仿真和实验结果表明,提出的组合导航算法准确度优于单独的导航算法,满足盲人户外安全出行导航的需求.     

构建数学模型 优化贴装过程

贴装优化问题直接关系到表面贴装工艺的效率。本文以JUKI．2010／2020贴片机为试验平台，根据该机型结构及贴装过程，把贴装优化问题的描述为最小权重匹配问题（MWMP）以及非对称旅行商（TSP）问题，构建了一种新的优化模型：把时间优化转化为距离优化，并应用启发式算法进行软件编程。通过生产企业的6块PCB板的对比实验，证明了该数学模型和算法是合理的。